اتفقت "باور تشيب" التايوانية لصناعة أشباه الموصلات (بي إس إم سي)، مع اليابانية "إس بي آي هولدنجز" لإنشاء مصنع لإنتاج الرقائق في شمال اليابان بتكلفة 800 مليار ين (5.3 مليار دولار).
وقالت الشركتان في بيان مشترك اليوم، إن المرحلة الأولى للمشروع سوف تتطلب استثماراً بقيمة 420 مليار ين، وأنهما ستتحملان نصف تكلفة المصنع، بينما يتم تمويل النصف المُتبقي من مستثمرين أجانب ومحليين، وقروض مصرفية، ودعم حكومي.
وأشار البيان إلى أن المصنع سيقوم بإنتاج الرقائق من فئات 28 نانومتر، و40 نانومتر، و55 نانومتر، والتي لا تعد متطورة مثل التي تُستعمل في الجوالات الذكية، لكنها أساسية للتطبيقات التقنية في السيارات التي تعد اليابان موطنًا لعدد من كبرى شركاتها حول العالم، مثل "تويوتا" و"هوندا".
وقال "يوشيتاكا كيتاو" الرئيس التنفيذي لدى "إس بي آي" في مؤتمر صحفي اليوم: "لقد قمنا باستعدادات لإنشاء مصنع وبناء نظام بيئي لأشباه الموصلات"، مضيفاً أن بنك اليابان سيدفع حوالي 100 مليار ين من التكلفة الأولية للاستثمار، بينما يسعى "كيتاو" للحصول على 100 مليار ين أخرى من خلال صندوق جديد يخطط لتأسيسه، وأنه لن يبني مصنعاً دون دعم.
وأوضح "ياسوتوشي نيشيمورا" وزير الاقتصاد الياباني في مؤتمر صحفي منفصل قبل الإعلان عن الحدث، أن الرقائق المستخدمة في السيارات، والتي ستركز عليها "باور تشيب" سوف تساعد في تأمين تلك القاعدة الإنتاجية، مؤكداً عزم حكومته على الانتهاء من الميزانية التكميلية اللازمة لتعزيز سلسلة توريد أشباه الموصلات في البلاد.
التعليقات {{getCommentCount()}}
كن أول من يعلق على الخبر
رد{{comment.DisplayName}} على {{getCommenterName(comment.ParentThreadID)}}
{{comment.DisplayName}}
{{comment.ElapsedTime}}